云南電力設備的MB 芯片：Metal Bonding (金屬粘著(zhù)）芯片；該芯片屬于UEC 的專(zhuān)利產(chǎn)品、采用高散熱系數的材料---Si  作為襯底，散熱容易。Thermal Conductivity，GaAs: 46 W/m-K，　GaP: 77 W/m-K，Si: 125 ～ 150 W/m-K。Cupper:300~400 W/m-k。SiC: 490 W/m-K

       通過(guò)金屬層來(lái)接合(wafer bonding)磊晶層和襯底，同時(shí)反射光子，避免襯底的吸收.導電的Si 襯底取代GaAs 襯底，具備良好的熱傳導能力(導熱系數相差3~4   倍)，更適應于高驅動(dòng)電流領(lǐng)域。底部金屬反射層，有利于光度的提升及散熱。尺寸可加大，應用于High power 領(lǐng)域，eg : 42mil MB
       云南電力公司的精密絡(luò )筒機加工時(shí)紗線(xiàn)張力的大小直接影響筒子卷繞的松緊度，從而影響筒子繞紗的容量和染色的難易，并影響紗線(xiàn)加工的斷頭率，因而各種精密絡(luò )筒機都有紗線(xiàn)的張力調節裝置。而生產(chǎn)廠(chǎng)亦要根據加工原料的不同，根據生產(chǎn)車(chē)間的濕度、溫度、加工紗線(xiàn)的不同線(xiàn)速，選擇恰當的加工張力，以獲得大容量的卷裝和優(yōu)良的紗線(xiàn)卷裝質(zhì)量。特別是供筒子染色用的紗線(xiàn)的加工張力，不宜過(guò)大，以獲得松式卷筒，有利染色。